吴江区人民政府副区长季恒义在致辞中表示，亨通洛克利发布基于硅光子集成技术的硅光芯片及模块，是引领全球新一轮信息通信革命的跨时代的高科技尖端前沿技术。硅光芯片及模块超高速、超大容量、超长距离、高集成度、高性能、高可靠、低时延、低功耗，是光通信未来发展方向，将加速推动光通信变革从网络到系统芯片，从广域网、城域网到局域网，从系统、设备到芯片，全面实现信息通信“光进铜退”大趋势，加快丰富未来数十万亿的电信市场、数通市场的产业升级及垂直应用，助力网络强国、制造强国、数字中国建设。
硅光子芯片是实现光子和电子单片集成的最好方法，特别是400G硅光芯片是解决超大容量数据交换的先进技术，显示出超强优势，具备功耗低、容积小、成本相对低，易于大规模集成等优点。亨通洛克利发布的量产版400G QSFP-DD DR4硅光模块使用英国洛克利小型化的硅光芯片和电芯片，该款光模块采用了业界领先的7nm DSP芯片，产品的功耗低于9瓦。它相较于传统模块有10-30%的成本优势，完全满足节能减排绿色环保的数据中心应用的需求。模块整体采用COB封装方式，由于使用了独特工艺制造，光纤和硅光芯片之间使用无源耦合，利于量产和降低制造成本。亨通洛克利同时推出的的400G QSFP-DD FR4光模块同样采用7nm DSP，发射侧采用EML，接收侧采用铟磷探测器阵列，加上低成本和成熟的波分复用器件，使得模块整体设计极为紧凑，模块功耗低于9瓦。亨通洛克利已同时具有不同传输距离的400G单模光模块，可供客户选用。
三十年来，亨通始终把“科技创新”作为第一动力推进产业转型升级，推动产业高质量发展。围绕通信与电力能源两大主产业发展布局，持续加快高端技术的创新，实现未来持续发展的新增长。未来，亨通将依托国家企业技术中心、院士工作站、博士后工作站、未来通信技术研究院等20多个自主创新平台，继续在产业关键核心领域创造出领先的产品。
